【2015新加坡】生物芯片的激光快速原型微观加工制造技术

发布时间:2016-1-4 15:48:00

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 简介

技术內容

根据生物化工医学用材料的光学特性,选择适当波长及频率特性的激光,利用激光柔性灵活的特点,直接应用Auto CAD程序, 在芯片材料表面直接书写出所需要的芯片结构, 并对微流管道内壁改性。激光书写速度为几十到千毫米每秒。

简图

简介

王中柯: 现新加坡公民, 新加坡制造技术研究院研究科学家。1998年1月华中理工大学(现华中科技大学)博士毕业,留校于激光技术国家重点实验室(现并入武汉光电国家实验室)从事激光与材料相互作用,激光微观加工制造技术研究。同年6月取得讲师资格, 2000年5月晋升为副教授,2006年12月晋升为教授,2007年10月获得“新世纪百千万人才工程”国家级人选,即教育部新世纪优秀人才支持计划。2001年11月起在日本、瑞士和新加坡学习和工作。2006年3月获得第39届德国质谱学会奖。2010年获得新加坡制造技术研究院年度最佳研究成就奖。2014年7月获得新加坡工程技术年度杰出成就奖(The ASEAN Outstanding Engineering Achievement Award /IES Prestigious Engineering Achievement Awards Singapore 2014). 2001年11月 – 2004 年1月,日本国家产业与技术综合研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, AIST), 任特别研究员(JSPS Fellow)。 2004年2月 – 2006年3月, 苏黎世瑞士联邦工大学 (Swiss Federal Institutes of Technology Zurich, ETH-Zurich), 客座研究员(Simon Fellow)。 2006年4月 – 2007年10月,在日本理化学研究所 (Institute of Physical and Chemical Research, REKIN) 激光技术研究室工作,任协力研究员。2007年11月 – 止今,在新加坡制造技术研究院 (Singapore Institute of Manufacturing Technology, SIMTech) 从事激光微观制造技术的开发研究工作。